O presente decreto-lei entra em vigor no dia seguinte ao da sua publicação.
Visto e aprovado em Conselho de Ministros de 9 de julho de 2026. - Luís Montenegro - Paulo Artur dos Santos de Castro de Campos Rangel - João Alexandre da Silva Lopes - Manuel Castro Almeida - Ana Paula Martins - Maria da Graça Carvalho.
Promulgado em 28 de agosto de 2026.
Publique-se.
O Presidente da República, António José Martins Seguro.
Referendado em 31 de agosto de 2026.
O Primeiro-Ministro, Luís Montenegro.
ANEXO
(a que se refere o artigo 2.º)
«ANEXO I
[...]
[...]
[...]
1
[...]
[...]
1(a)
[...]
[...]
1(b)
[...]
[...]
1(c)
[...]
[...]
1(d)
[...]
[...]
1(e)
[...]
[...]
1(f)
[...]
[...]
1(f)-I
[...]
[...]
1(f)-II
[...]
[...]
1(g)
[...]
[...]
2(a)
[...]
[...]
2(a)(1)
[...]
[...]
2(a)(2)
[...]
[...]
2(a)(3)
[...]
[...]
2(a)(4)
[...]
[...]
2(a)(5)
[...]
[...]
2(b)
[...]
[...]
2(b)(1)
[...]
[...]
2(b)(2)
[...]
[...]
2(b)(3)
[...]
[...]
2(b)(4)
[...]
[...]
2(b)(4)- I
[...]
[...]
2(b)(4)-II
[...]
[...]
2(b)(4)-III
[...]
[...]
3
[...]
[...]
3(a)
[...]
[...]
3(b)
[...]
[...]
3(c)
[...]
[...]
4(a)
[...]
[...]
4(a)-I
[...]
[...]
4(b)
[...]
[...]
4(b)-I
[...]
[...]
4(b)-II
[...]
[...]
4(b)-III
[...]
[...]
4(c)
[...]
[...]
4(c)-I
[...]
[...]
4(c)-II
[...]
[...]
4(c)-III
[...]
[...]
4(d)
[...]
[...]
4(e)
[...]
[...]
4(f)
[...]
[...]
4(f)-I
[...]
[...]
4(f)-II
[...]
[...]
4(f)-III
[...]
[...]
4(f)-IV
[...]
[...]
4(g)
[...]
[...]
5(a)
[...]
[...]
5(b)
[...]
[...]
6(a)
[...]
[...]
6(a)-I
[...]
[...]
6(a)-II
[...]
[...]
6(b)
[...]
[...]
6(b)-I
[...]
[...]
6(b)-II
[...]
[...]
6(b)-III
[...]
[...]
6(c)
[...]
[...]
7(a)
Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %).
Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 30 de junho de 2027.
7(a)-I
Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %)
para interligações internas para fixação de pastilhas ou de outros componentes juntamente com uma pastilha numa montagem de semicondutores com correntes, estacionárias ou transitórias/de impulsos, iguais ou superiores a 0,1 A ou tensões de bloqueio superiores a 10 V, ou rebordos de pastilha superiores a 0,3 mm × 0,3 mm.
Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 31 de dezembro de 2027.
7(a)-II
Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %) para ligações integrais (ou seja, internas e externas) de pastilhas em componentes elétricos e eletrónicos, se estiverem preenchidas todas as seguintes condições:
- a condutividade térmica do material curado/sinterizado é superior a 35 W/(m × K);
- a condutividade elétrica do material curado/sinterizado é superior a 4,7 MS/m;
- a temperatura de fusão da solda é superior a 260°C.
Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 31 de dezembro de 2027.
7(a)-III
Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %) nas juntas de soldadura de primeiro nível (ligações internas ou integrais - ou seja, internas e externas) para o fabrico de componentes de modo que a subsequente montagem de componentes eletrónicos em subconjuntos (ou seja, módulos, placas de subcircuitos, substratos ou soldadura ponto a ponto) com uma solda secundária não provoque o refluxo da solda de primeiro nível. Esta subentrada exclui as aplicações de «pastilha» e a selagem hermética.
Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 31 de dezembro de 2027.
7(a)-IV
Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %) nas juntas de soldadura de segundo nível para a fixação de componentes a placas de circuitos impressos ou a armações de chumbo:
1. em esferas de soldadura para a fixação de redes de esferas de cerâmica (BGA);
2. em sobremoldagens plásticas de alta temperatura (superior a 220°C).
Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 31 de dezembro de 2027.
7(a)-V
Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %) como material de selagem hermética entre:
1. um pacote ou ficha cerâmicos e um invólucro metálico;
2. pontas de componentes e uma subparte interna.
Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 31 de dezembro de 2027.
7(a)-VI
Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %) para estabelecer ligações elétricas entre componentes de lâmpadas refletoras incandescentes para aquecimento por infravermelhos, lâmpadas de descarga de alta intensidade ou lâmpadas de forno.
Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 31 de dezembro de 2027.
7(a)-VII
Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %) para transdutores áudio cuja temperatura máxima de funcionamento seja superior a 200°C.
Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 31 de dezembro de 2027.
7(b)
[...]
7(c)-I
Componentes elétricos e eletrónicos com chumbo, em vidros ou materiais cerâmicos diversos de materiais cerâmicos de condensadores (p. ex. dispositivos piezoeletrónicos) ou numa matriz de vidro ou cerâmica.
Aplica-se a todas as categorias e caduca a 30 de junho de 2027.
7(c)-II
Chumbo em materiais cerâmicos dielétricos de condensadores com tensão nominal de 125 V CA, 250 V CC ou superior.
Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pelas isenções 7 c)-I ou 7 c)-IV) e caduca a 31 de dezembro de 2027.
7(c)-III
[...]
[...]
7 (c)-IV
[...]
[...]
7 (c)-V
Componentes elétricos e eletrónicos com chumbo em vidros ou numa matriz de vidro que cumpra uma das seguintes funções:
1) para proteção e isolação elétrica em esferas de vidro de díodos de alta tensão e camadas de vidro para bolachas;
2) para selagem hermética entre partes cerâmicas, metálicas e/ou de vidro;
3) para efeitos de ligação numa janela de parâmetros de processo de temperatura inferior a 500°C combinada com uma viscosidade de 1013,3 dPa.s («temperatura de transição do vidro»);
4) para utilização como material resistivo, como a tinta, com uma resistividade compreendida entre 1 ohm/quadrado e 100 megaohm/quadrado, excluindo os potenciómetros trimmer;
5) para utilização em superfícies de vidro quimicamente modificadas para placas de microcanais, multiplicadores de eletrões de canal único e produtos de vidro resistivo.
Aplica-se a todas as categorias e caduca a 31 de dezembro de 2027.
7 (c)-VI
Componentes elétricos e eletrónicos com chumbo em materiais cerâmicos que cumpram uma das seguintes funções:
1) para utilização em materiais cerâmicos de titanato de zircónio piezoelétrico;
2) para dar ao material cerâmico um coeficiente de temperatura positivo.
Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pelas isenções 7 c)-II, 7 c)-III e 7 c-IV) do presente anexo, bem como das aplicações abrangidas pelo ponto 14 do anexo II, e caduca a 31 de dezembro de 2027.
8(a)
[...]
[...]
8(b)
[...]
[...]
8(b)-I
[...]
[...]
9
[...]
[...]
9 (a)-I
[...]
[...]
9 (a)-II
[...]
[...]
9 (a)-II
[...]
[...]
9(b)
[...]
[...]
9(b)-I
[...]
[...]
11(a)
[...]
[...]
11(b)
[...]
[...]
12
[...]
[...]
13(a)
[...]
[...]
13(b)
[...]
[...]
13(b)-I
[...]
[...]
13(b)-II
[...]
[...]
13(b)-III
[...]
[...]
14
[...]
[...]
15
[...]
[...]
15(a)
[...]
[...]
16
[...]
[...]
17
[...]
18(a)
[...]
[...]
18(b)
[...]
[...]
18(b)-I
[...]
[...]
19
[...]
[...]
20
[...]
[...]
21
[...]
[...]
21(a)
[...]
[...]
21(b)
[...]
[...]
21(c)
[...]
[...]
23
[...]
[...]
24
[...]
[...]
25
[...]
[...]
26
[...]
[...]
27
[...]
[...]
29
[...]
[...]
32
[...]
[...]
31
[...]
[...]
32
[...]
[...]
33
[...]
[...]
34
[...]
[...]
36
[...]
[...]
37
[...]
[...]
38
[...]
[...]
39
[...]
[...]
39 a)
[...]
[...]
39 b)
[...]
[...]
40
[...]
[...]
41
[...]
[...]
42
[...]
[...]
43
[...]
[...]
44
[...]
[...]
45
[...]
[...]
46
[...]
[...]
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